製品実績

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製品実績

半導体製造装置部品

  • 加工機:NCセンバン
  • 加工部品:半導体製造装置部品
  • 材質:
  • 表面処理:無電解ニッケル
  • 備考:外径寸法公差+0、-0.01/穴寸法公差+0.01、―0/面粗度1.0S/同志度0.005/外径フレ0.005