製品実績

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製品実績

半導体製造装置部品

  • 加工機:マシニングセンター
  • 加工部品:半導体製造装置部品
  • 材質:
  • 表面処理:黒アルマイト処理
  • 備考:穴位置精度±0.01/平面度0.02mm/穴径±0.01/各穴ヘリサート挿入品