製品実績

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製品実績

半導体製造装置部品

  • 加工機:マシニングセンター
  • 加工部品:半導体製造装置部品
  • 材質:6063
  • 表面処理:アルマイト処理
  • 備考:穴位置精度±0.02/平面度0.03mm 穴径+0.18、-0/傷ともに精度を要求されています。